山東貞明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
竣工及調(diào)試公示
發(fā)布日期:2022-04-14
根據(jù)《國 務(wù) 院關(guān)于修改<建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)管理?xiàng)l例>的決定》(國 務(wù) 院令第682號)以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布<建設(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收暫行辦法>的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評【2017】4號)等法律文件有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)將集成電路封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目配套建設(shè)的環(huán)境保護(hù)設(shè)施竣工及調(diào)試予以公示,竣工日期為2022年3月25號,調(diào)試期為2022年4月15日-2022年5月15日,現(xiàn)面向社會公示,歡迎公眾參與建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)工作。
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2022.4.14
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