山東貞明半導體技術有限公司集成電路封裝研發(fā)及產業(yè)化項目
竣工環(huán)境保護驗收公示
發(fā)布日期：2019-6-18
根據《國 務院關于修改<建設項目環(huán)境保護管理條例>的決定》（國 務院令第682號）以及環(huán)保部《關于發(fā)布<建設項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法>的公告》（國環(huán)規(guī)環(huán)評【2017】4號）等法律文件有關規(guī)定，現將竣工驗收報告予以公示，公示期為2019年6月18日-2019年7月15日（20個工作日）。歡迎公眾參與建設項目環(huán)境保護工作。
聯(lián)系電話：15689881866
通訊地址：濰坊高新區(qū)玉泉路以西，玉清東街以北，中微光電子（濰坊）有限公司園區(qū)內5號樓，郵編：261000
編號 | 項目名稱 | 企業(yè)名稱 | 建設地點 |
1 | 集成電路封裝研發(fā)及產業(yè)化項目 | 山東貞明半導體技術有限公司 | 濰坊高新區(qū)玉泉路以西，玉清東街以北，中微光電子（濰坊）有限公司園區(qū)內5號樓 |
附件：驗收報告PDF（鏈接）提取碼：keto
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